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IGBT模塊 高速型
高速I(mǎi)GBT模塊適用于焊機、感應加熱、醫用電源等開(kāi)關(guān)頻率在20kHz-50kHz的情況。 將升壓斬波器模塊和半橋模塊系列化。
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IGBT模塊 1-Pack
1-Pack是具有1個(gè)元件的產(chǎn)品，適用于大容量的電力轉換器。 標準封裝分為采用氧化鋁的絕緣基板DCB和采用氮化鋁的絕緣基板DCB兩種。 電力鐵路、電力用功率半導體要求具有很高的可靠性，大功率模塊能夠滿(mǎn)足這一需求。 具備較高的耐熱循環(huán)性和功率循環(huán)性，確保跟蹤性能CTI＞600。
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分立 IGBT
分立IGBT可適用于UPS、功率調節器、空調、焊機等的功率因數改善電路和DC/AC轉換器電路中。 通過(guò)富士電機的獨有技術(shù)將具有反向耐壓的RB-IGBT產(chǎn)品化，能夠構成雙向開(kāi)關(guān)和3電平變頻器電路。
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